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            侵權投訴

            格芯宣布與美國國防部合作生產安全芯片

            E4Life ? 2021-02-19 14:44 ? 次閱讀

            Fab8工廠/GLOBALFOUNDRIES

            美國時間2月15日,格芯宣布與美國國防部達成戰略合作關系,利用紐約州馬耳他鎮的Fab8工廠來供應穩定可靠的半導體。Fab8始建于格芯從AMD獨立出來的2009年,于2012年實現量產,制程能力最高為14nm,也是格芯目前最先進的12英寸晶圓廠。

            在該協議下,格芯的Fab8工廠將遵守美國的《國際武器貿易條例》(ITAR)和《出口管理條例》(EAR),利用差異化的45nmSOI平臺為國防部提供海陸空和航空系統等敏感應用的芯片。目前格芯仍在與美國國防部討論Fab8的“可信任代工廠”認證問題,預計該協議的第一批芯片將于2023年開始交付。

            格芯聲稱該合作的達成基于他們與國防部的長期合作,以及現任美國參議院多數派領袖ChuckSchumer的支持。在2014年收購了IBM微電子業務后,格芯也獲得了早已通過認證的兩座IBM晶圓廠,分別是12英寸晶圓廠Fab10和8英寸晶圓廠Fab9,不過前者已經被安森美于2019年4月收購,預計在2022年底移交所有權。

            Schumer在去年的美國國防授權法案(NDAA)上成功通過了新的聯邦半導體制造激勵措施,將50億美元的安全芯片制造費用納入2021年的國防預算。在這一法案的推進下,受益的也不僅只有格芯一家,還包括IBM、安森美和科銳等廠商。Schumer認為格芯是美國國家安全和經濟競爭力的關鍵一環,甚至呼吁新任的國防部長擴大國防部與格芯的合作。

            Schumer提到盡管美國徹底改變了微電子產業,發明了諸多廣泛使用的關鍵技術,但來自亞洲的競爭對手近年來對該產業進行了巨額投資,尤其是中國,以求超過其領先位置,他還指出目前78%的先進晶圓制造工廠都位于亞洲。

            格芯的CEOTomCaulfield回應,格芯會盡全力保證美國的芯片生產能力,以滿足日益增長的需求,同時為國防和航空應用提供先進的半導體芯片。

            格芯Fab8工廠的雇員人數近3000人,是美國總雇員人數的近一半,投資金額已超130億美元。格芯近期也購置了額外的土地為Fab8提供擴張空間,以滿足美國政府和產業客戶的需求。

            美國現有可信任供應商圖示/美國國防部

            從目前美國國防部的“可信任代工廠計劃”來看,國防與航空相關的應用尚未用到最先進的制程節點,只有eFPGA之類可以確保設計安全的部件才選擇在海外制造。但對于未來的AI硬件時,先進制程的高算力芯片必然會成為必需品。

            雖然英特爾、臺積電和三星都有生產國防和航空安全芯片的能力和業務,但他們都沒有獲得美國國防部的“可信任代工廠”認證。值得注意的是,三星和臺積電都在近期宣布了在美國建造先進制程晶圓廠的計劃,美國政府也做了相應的投資,未來是否會爭取該認證仍是未知數。
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            發表于 02-23 16:35 ? 1111次 閱讀
            晶圓封裝有哪些優缺點?

            晶圓級三維封裝技術發展

            先進封裝發展背景 晶圓級三維封裝技術發展 ...
            發表于 12-28 07:15 ? 101次 閱讀
            晶圓級三維封裝技術發展

            光刻機是干什么用的

              芯片制造流程其實是多道工序將各種特性的材料打磨成形,經循環往復百次后,在晶圓上“刻”出各種電子特性的區域,最后形成數...
            發表于 09-02 17:38 ? 303次 閱讀
            光刻機是干什么用的

            新型汽車半導體平臺助力未來互聯汽車發展

            隨著汽車正迅速朝自動化的方向發展,汽車制造商及配件供應商也在設計新式集成電路(IC)。格芯CMOS業務部高級副總裁Gregg...
            發表于 08-20 06:04 ? 404次 閱讀
            新型汽車半導體平臺助力未來互聯汽車發展

            光刻機工藝的原理及設備

              關于光刻工藝的原理,大家可以想象一下膠片照片的沖洗,掩膜版就相當于膠片,而光刻機就是沖洗臺,它把掩膜版上的芯片電路一...
            發表于 07-07 14:22 ? 500次 閱讀
            光刻機工藝的原理及設備

            用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

              隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間,異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用...
            發表于 07-07 11:04 ? 381次 閱讀
            用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

            晶圓會漲價嗎

              在庫存回補需求帶動下,包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺,現貨價出現明顯上漲力道,合約價亦確...
            發表于 06-30 09:56 ? 384次 閱讀
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            如果國家以兩彈一星的精神投入光刻機

            如果國家以兩彈一星的精神投入光刻機的研發制造,結果會怎樣?...
            發表于 06-10 19:23 ? 589次 閱讀
            如果國家以兩彈一星的精神投入光刻機

            無線傳感器網絡能讓半導體晶圓制造廠保持高效率運行?

            對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成數千、數百萬甚至在有些情況下是數 10 億個晶體管,構成各種...
            發表于 05-20 07:40 ? 497次 閱讀
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            晶圓有什么用

              誰來闡述一下晶圓有什么用?
            發表于 04-10 16:49 ? 768次 閱讀
            晶圓有什么用

            TMP108 采用晶圓級芯片規模封裝 (WCSP) 并具有兩線式接口的低功耗數字溫度傳感器

            TMP108是一款數字輸出溫度傳感器,此傳感器具有一個動態可編程限制窗口,和溫度過低與過高警報功能。這些特性在無需由控制器或應用處理器頻繁讀取溫度計數的情況下,提供經優化的溫度控制。 TMP108特有SMBus和兩線制接口兼容性,并且可在一條支持SMBus警報功能的總線上支持多達4個器件。 TMP108是在多種消費類電子產品,計算機和環境監測應用中進行溫度變化管理優化的理想選擇。此器件的額定工作溫度范圍為-40℃至+ 125℃。 特性 具有溫度過低和溫度過高警報功能的動態可編程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C時為±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C時為±1°C(最大值) 低靜態電流: 在-40°C至+ 125°C的溫度范圍內為6μA有源(最大值) 電源范圍:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封裝:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比 數...
            發表于 09-17 16:05 ? 217次 閱讀
            TMP108 采用晶圓級芯片規模封裝 (WCSP) 并具有兩線式接口的低功耗數字溫度傳感器
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