格芯宣布與美國國防部合作生產安全芯片

美國時間2月15日，格芯宣布與美國國防部達成戰略合作關系，利用紐約州馬耳他鎮的Fab8工廠來供應穩定可靠的半導體。Fab8始建于格芯從AMD獨立出來的2009年，于2012年實現量產，制程能力最高為14nm，也是格芯目前最先進的12英寸晶圓廠。

在該協議下，格芯的Fab8工廠將遵守美國的《國際武器貿易條例》（ITAR）和《出口管理條例》（EAR），利用差異化的45nmSOI平臺為國防部提供海陸空和航空系統等敏感應用的芯片。目前格芯仍在與美國國防部討論Fab8的“可信任代工廠”認證問題，預計該協議的第一批芯片將于2023年開始交付。

格芯聲稱該合作的達成基于他們與國防部的長期合作，以及現任美國參議院多數派領袖ChuckSchumer的支持。在2014年收購了IBM微電子業務后，格芯也獲得了早已通過認證的兩座IBM晶圓廠，分別是12英寸晶圓廠Fab10和8英寸晶圓廠Fab9，不過前者已經被安森美于2019年4月收購，預計在2022年底移交所有權。

Schumer在去年的美國國防授權法案（NDAA）上成功通過了新的聯邦半導體制造激勵措施，將50億美元的安全芯片制造費用納入2021年的國防預算。在這一法案的推進下，受益的也不僅只有格芯一家，還包括IBM、安森美和科銳等廠商。Schumer認為格芯是美國國家安全和經濟競爭力的關鍵一環，甚至呼吁新任的國防部長擴大國防部與格芯的合作。

Schumer提到盡管美國徹底改變了微電子產業，發明了諸多廣泛使用的關鍵技術，但來自亞洲的競爭對手近年來對該產業進行了巨額投資，尤其是中國，以求超過其領先位置，他還指出目前78%的先進晶圓制造工廠都位于亞洲。

格芯的CEOTomCaulfield回應，格芯會盡全力保證美國的芯片生產能力，以滿足日益增長的需求，同時為國防和航空應用提供先進的半導體芯片。

格芯Fab8工廠的雇員人數近3000人，是美國總雇員人數的近一半，投資金額已超130億美元。格芯近期也購置了額外的土地為Fab8提供擴張空間，以滿足美國政府和產業客戶的需求。
從目前美國國防部的“可信任代工廠計劃”來看，國防與航空相關的應用尚未用到最先進的制程節點，只有eFPGA之類可以確保設計安全的部件才選擇在海外制造。但對于未來的AI硬件時，先進制程的高算力芯片必然會成為必需品。

雖然英特爾、臺積電和三星都有生產國防和航空安全芯片的能力和業務，但他們都沒有獲得美國國防部的“可信任代工廠”認證。值得注意的是，三星和臺積電都在近期宣布了在美國建造先進制程晶圓廠的計劃，美國政府也做了相應的投資，未來是否會爭取該認證仍是未知數。